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干货!有机硅导热材料有哪些?

文章出处:广东帝博科技有限公司 人气:-发表时间:2021-10-25

     伴随着新能源汽车、5 G、大数据、自动驾驶、物联网、工业智能化等行业的快速发展,导热材料的需求也急剧增长.硅胶厂家也是作为全球领先的硅胶材料供应商,为业界提供了多种导热硅材料。 

1.导热粘接剂顾名思义即导热和粘接,应力低,不易脱落。可提供室温和加热快速固化两种解决方案。能提供热导率从0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等系列产品。

2.导热灌封胶主要应用于新能源车载充电器(0 BC),需要导热灌封胶对线圈进行全面保护.导热灌封硅胶产品的导热系数达到0.6W-3W,其中KE-189X系列目前用于知名厂商 OBC产品。

3.导热硅脂更多的是 IGBT和服务器& PC散热模组,应用中间很多是低间隙状态,不仅要关注导热系数,还要关注界面热阻跟最低压缩厚度(BLT),其中 IGBT应用还要求导热硅脂具有绝缘性。导热硅脂同样能提供3W-6W导热系数的产品,目前导热系数更高的新品推出.

4.导热性填缝剂(Gap Filler)能提供单组跟双组份两种材料,可实现自动点胶;双组份是 SDP系列,可固化,替代导热垫片.导热系数1W-9W,目前已推出导热系数11 W新品,单组份是 CLG系列,导热系数1.5 W,单组份是 CLG系列,导热系数1.5 W-4.5 W。


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